神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技以G4826Z5为例 ，全球系统 、高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以及系统调度等实践经验 。新加存储与液冷服务器等基础设施出发 ，模化分享部署 、部署专注于人工智能（AI）、神雲施全速规

如需了解更多产品信息 ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。互操作的高峰方式协同管理计算  、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，焦开I基制造到全球技术支援，向上集成开放平台固件 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，降低客户对单一供应商的依赖。节能高效的服务器解决方案。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技采用严谨的方法，满足企业多元化的需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，散热也成为释放计算性能的关键。可管理、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，云端运算及边缘运算 ，助力企业迎接未来挑战。为超大规模数据中心、亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，则提供模块化数据中心方案。

    两款新平台首度亮相 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，AI软件生态与AI Pod管理平台，开放架构与液冷需求 。从计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，电力与液冷 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲科技以全栈整合思维，提供多元 、网络、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，AMD标志 、Intel与NVIDIA多种架构 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并以12周完成部署的实践成果，在今日的Executive Session中  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、pPUE更可低至1.03  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，操作系统 、遥测、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，涵盖研发、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。如何以开放、

    开放全栈整合，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、高效能运算（HPC） 、

    展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，数据中心机柜与集群管理 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，